新加坡，9月5日(ANI):印度和新加坡签署了一份谅解备忘录(MoU)，以加强半导体领域的合作，根据该备忘录，他们将利用半导体生态系统中的互补优势，并利用机会建立半导体供应链的弹性。新加坡贸易和工业部表示，该谅解备忘录旨在支持印度不断发展的半导体产业，同时促进新加坡半导体公司生态系统和相关供应链参与快速增长的印度市场。谅解备忘录是在莫迪总理对岛国进行正式访问期间，在莫迪总理和新加坡总理劳伦斯·黄在场的情况下签署的。该协议是由新加坡副总理兼贸易和工业部部长甘金勇和电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw在上个月的印度-新加坡部长级圆桌会议期间签署的。“在电子、电动汽车和制造业强劲的国内需求的推动下，印度的目标是将自己打造成半导体制造的全球节点。新加坡成熟的半导体生态系统催生了一批强大的半导体公司，这些公司热衷于参与印度半导体产业的发展。”
根据谅解备忘录，新加坡和印度将利用其半导体生态系统的互补优势，并利用机会在其半导体供应链中建立弹性。这将包括政府主导的生态系统发展、供应链弹性和劳动力发展方面的政策交流。新加坡贸易和工业部与印度电子和信息技术部还将建立一个政策对话机制，以促进讨论，监督合作领域的实施，并交流最佳做法。发布补充说，将由新加坡企业和印度半导体使团(ISM)建立并领导一个平行的企业对企业合作论坛，以鼓励和促进两国之间更多的私营部门伙伴关系。新加坡副总理甘金勇称赞了这一进展，并表示该协议表明了两国在半导体领域共同努力以满足全球工业需求的承诺。“这份谅解备忘录标志着印度和新加坡致力于在半导体领域共同努力，以满足全球各行业的需求。这也将加强半导体供应链的弹性，并为我们各国的企业创造新的市场和机会。”新加坡企业发展局副总经理Tan Soon Kim表示，新加坡在全球半导体供应链中发挥着重要作用，并鼓励更多新加坡公司利用印度日益增长的机会。“新加坡在全球半导体供应链中发挥着重要作用。我们的公司通过与全球半导体厂商的合作带来了丰富的专业知识，并通过为全球芯片制造商和大型设备制造商提供服务、解决方案、组件等来实现增值。这些能力和业绩记录使他们能够很好地巩固和加强新加坡和印度在半导体领域的伙伴关系，”Tan Soon Kim说。“通过我们今年对印度的一系列半导体代表团，新加坡企业与印度官员和合作伙伴之间的接触也受到了积极的欢迎。我们鼓励更多公司利用这份最新的谅解备忘录，利用印度不断增长的机会。”当天晚些时候，莫迪总理还接受了新加坡半导体生态系统参与者AEM新加坡公司的现场参观。陪同他出访的有新加坡总理黄之锋和新加坡内政部长兼法务部长尚穆根。此次访问由新加坡半导体行业协会(SSIA)领导，分享了新加坡半导体行业的发展以及新加坡和印度合作伙伴之间相互合作的机会，并参观了AEM的设施。新加坡政府部门表示，莫迪总理还与生态系统参与者和机构进行了接触，如APP Systems、Century Water、Ecsal Technologies、NexGen Wafer Systems、PEP Innovation和淡马锡理工学院。值得注意的是，EnterpriseSG将与新加坡精密工程与技术协会(SPETA)合作，在2024年9月11日至13日在新德里举行的首届SEMICON印度展会上展出新加坡馆。20多家新加坡公司将参加此次活动，展示他们的解决方案并寻求跨境合作伙伴关系。SSIA还计划与印度电子和半导体协会合作，前往印度进行商业访问。这些都是一系列正在进行的举措，以提高对新加坡半导体能力的认识。新加坡教育部补充说，7月和8月初，EnterpriseSG率领商业代表团前往古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦，讨论新加坡半导体生态系统参与者与印度主要利益相关者之间的合作机会。(ANI)
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